SP6672F非隔离12V/200mA封装SOP7方案

深圳市三佛科技有限公司供应SP6672F非隔离12V/200mA封装SOP7方案
SP6672F非隔离12V/200mA封装SOP7方案产品介绍：
SP6672F是一款、、低成本的非隔离型恒压控制芯片，适用于离线式小功率应用场合，外围电路简单，输出电压可通过FB电阻调整。SP6672F内置500V高压启动与自供电模块，实现系统快速启动、低待机、自供电功能。SP6672F内置高压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力，在全电压输入范围内都能得到稳定的输出电压。内置软驱动可以有效提高 EMI 性能。PRT引脚可实现输入线电压的过压保护。
SP6672F内置多种保护，包括输入线电压过压保护（Line OVP）、逐周期限流保护（OCP）、过载保护（OLP）、欠压保护（UVLO）、过温保护（OTP）等。


SP6672F非隔离12V/200mA封装SOP7方案功能
集成500V高压功率MOSFET
输出电压可通过FB电阻调节
支持交流全电压85~265Vac输入
内置高压启动和自供电电路
适用于Buck、Buck-Boost等多种架构
集成软启动电路
的负载调整率和工作效率
内置欠压、过压、过流、过温、 短路等保护功能
封装形式：SOP-7


SP6672F非隔离12V/200mA封装SOP7方案应用
小家电
智能家居
非隔离辅助电源




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